Jan 31 2025
主持人：王文岳（國立暨南國際大學東南亞學副教授）
來賓：李志良（馬來亞大學中國研究所高級講師）
馬來西亞的安華政府於2024年推出了國家半導體策略（NSS），旨在推動更具技術含量的製程，希望將馬來西亞打造成全球半導體研發中心，配置至少250億令吉的預算，推動半導體設計與先進製造，計畫中並提到要建立至少10家本地公司專注於設計和先進封裝，並吸引更多外資。同時在雪蘭莪州政府及雪州資訊科技暨數位經濟機構（SIDEC）的支持下，建立東南亞最大的積體電路設計園區，名為「馬來西亞半導體加速器與積體電路設計園區：雪州中心」。
馬來西亞的半導體產業歷史悠久，始於1972年包括英特爾和AMD等被稱為「八武士」的八大跨國公司進駐檳城，奠定了馬來西亞在全球半導體產業中的地位。隨著這些企業的進入，馬來西亞逐漸建立自身的半導體封裝和測試能力，並成為全球第六大半導體出口國，佔據全球封裝市場13%的份額。然而，馬來西亞在晶片封裝和測試方面取得顯著成就的同時，也希望能夠進一步往半導體供應鏈的中上游階段移動。具有領先技術的台灣先進的半導體技術和產業經驗，對於馬來西亞的半導體向上發展至關重要，並且可以透過技術交流、人才培訓及市場開拓合作來共同應對全球市場的挑戰，在半導體領域實現互補共贏。
我們本集邀請對於馬來西亞半導體發展有深度研究的馬來亞大學中國研究所高級講師李志良博士，一同來與我們分享馬來西亞半導體發展的歷程，以及台馬互補合作的可能性。
🔽本集重點🔽
🏢馬來西亞半導體產業發展簡史。
🏢當前馬來西亞政府在半導體發展的策略與目標。
🏢台灣與馬來西亞過往在半導體發展上有何合作經驗？
🏢當前台灣與馬來西亞在全球半導體供應鏈的互補性為何？
🏢具體而言，台灣與馬來西亞在半導體人才培育、投資與合作上可以有哪些策略與作法？
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